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因3D超薄均熱板的解熱能力是超薄熱管的數(shù)倍，所以被大家被視為ZUI佳散熱元件，選擇成為目前主流散熱方案。
由于市場(chǎng)需求，對(duì)于產(chǎn)品的要求趨勢(shì)都是小化、輕薄、便攜等等，特別是手機(jī)電子類(lèi)產(chǎn)品，而電子產(chǎn)品內(nèi)部有許多零件，比如：半導(dǎo)體元件、光電模組和功率放大器以及電源模組之類(lèi)的大量電子元件，但是由于空間限制的壓力，他們?cè)谶\(yùn)行工作的時(shí)候，會(huì)散發(fā)熱量，這時(shí)候就需要輕薄小卻散熱好的散熱管理，高頻電路模組化容易使得熱密度提高而產(chǎn)生散熱問(wèn)題，因此，在關(guān)注高頻材料的同時(shí)，熱管理材料也成為不可忽略的課題，從而對(duì)均熱板提出了更高的要求。
散熱面積及空間有一定程度的限制，而散熱產(chǎn)業(yè)在手機(jī)電子產(chǎn)品、電競(jìng)等應(yīng)用市場(chǎng)上扮演舉足輕重的角色；因此目前散熱模組廠商皆朝著薄型散熱元件進(jìn)行研發(fā)，如超薄3D均熱板。
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